重庆SSC时时彩:记划 - 澳门葡京娱乐官方网站

澳门葡京娱乐官方网站

时间:2019-02-04  来源:星空天文网  作者:张平文

分享到微信朋友圈

打开微信,点击 “ 发现 ” ,使用 “ 扫一扫 ” 即可将网页分享至朋友圈。

重庆SSC时时彩:记划:人大代表孔长起:实现新增就业48万人以上

<句子>


新闻摘要

重庆SSC时时彩:记划

  

苹果对垒高通一捅到底!高通死磕联发科低端也不给!新军瓴盛冲着展讯冲锋!智能手机市场这块蛋糕见底!大佬互相争抢!不得不时而秀出肌肉!多事之秋!国内知名IC设计公司展讯通信日前站在了风口浪尖!终于正式回应!

最新消息,对于近期的负面报道,展讯通信做如下声明:

近期我司获悉某自媒体发表关于《五大危机缠身,紫光收购后展讯困难重重》的文章,其中内容严重失实,对我司造成不良影响,特此郑重做出以下声明:

一、关于展讯的产品布局及出货量占比

●文中引用分析机构Gartner2015年数据,认为展讯产品出货主要集中在2G领域,并推断展讯的收入来源主要依靠2G和部分3G领域。

事实上,在2013年展讯被收购前,公司产品趋向单一,主要面向2G和3GTD-SCDMA(不涵盖3GWCDMA和4GLTE)领域,产品类别为基带芯片和射频芯片,终端方案多为功能型手机产品。2013年展讯被收购后,在紫光集团的大力支持下,展讯坚持自主研发,仅用不到3年的时间迅速改变了单一产品(2G/3G功能机)、单一市场(集中在中国的TD-SCDMA市场)的局面,成为拥有全面产品线的手机芯片设计企业。

●目前展讯产品完整地覆盖2G(GSM/GPRS/EDGE)、3G(TD-SCDMA/WCDMA)和4G(TD-LTE/FDD-LTE)移动通信技术。其中3GWCDMA产品在2014年实现规模量产,2016年出货量约2亿套。4G产品在2015年实现规模量产,2016年出货量约1亿套,占全球4G手机市场总量约11%。同时2016年展讯实现了约2.6亿套的智能手机芯片出货,占全球智能手机市场总量约18%。目前展讯的产品不仅被三星等国际手机品牌广泛采用,同时通过了欧洲、拉美、澳大利亚、非洲和亚洲等全球主要运营商的测试,并实现规模出货。

●除基带及射频芯片外,展讯无线连接芯片也已实现规模商用,其中WiFi/BT通过了三星、华为等终端厂商的质量标准;GPS和北斗芯片年出货量超过2亿颗,为我国北斗定位系统的大规模商用奠定了坚实的产业化基础。

●通过持续的创新发展,展讯的产品及技术已成功面向中高端市场。在过去3年中,展讯成功研发出四核、八核等市场主流的应用处理器芯片;ISP、多媒体等创新技术已达到行业领先水平。同时与国内最大的手机操作系统YunOS实现基线合作,开创了国内芯片设计企业和操作系统厂商间的全新合作模式,2016年双方合作出货超过三千万套,助力中国手机行业加速摆脱“缺芯少魂”的困境。此外,除基带芯片及应用处理器外,展讯射频前端功率放大器芯片、电源管理芯片等产品也完全实现自给、自主、可控。

●此外展讯携手锐迪科积极拓展物联网市场。紫光集团对展讯和锐迪科进行有效整合及重新定位后,两家公司利用各自在技术和产品上的优势与差异,战略布局差异化的目标市场。展讯凭借完整的产品研发、质量管理和客户支持体系,业务更加聚焦于移动终端;锐迪科基于物联网产品研发和市场反应的灵活性,业务更加聚焦于NB-IoT/eMTC、蓝牙音箱等连接技术和产品,双方共同携手迎接未来的“大连接时代”,充分展现了1+1>2的整体业务协同优势。

半导体技术的发展日新月异,展讯作为行业的后起之秀,不断追赶,缩小差距,但该自媒体在文中用过去的数据来评论今日的展讯,移花接木歪曲事实,严重违反互联网传播的真实性、准确性原则。

二、关于展讯的自主创新水平及CPU架构发展

●自主创新能力一直是展讯的核心竞争力,亦是推动展讯持续成长的源动力。自展讯2001年成立以来,从2G、3G、4G直至5G时代,展讯始终坚持以自主创新引领企业的全面发展,并实现了一系列标志性的重大科技成果及产业化成功。展讯先后荣获过5次国家科学技术奖,其中TD-LTE项目荣获国家科学技术进步奖特等奖,这正是国家对展讯自主创新能力的最大肯定。

●在芯片设计能力方面,展讯已具备最先进工艺的芯片设计水平。2016年2月,展讯推出其首款采用16纳米FinFET工艺的8核64位中高端智能手机芯片平台-SC9860,短短一年后,2017年2月展讯推出首款采用Intel架构的14纳米8核64位中高端智能手机芯片平台-SC9861。目前展讯已进入7纳米先导技术的研发阶段。

●在基带芯片性能方面,目前展讯4G主流产品均支持下行Cat.7/上行Cat.13的4G+规格,并率先将这一高规格的技术应用于中低端产品,让全球的普通消费者都能享受先进通讯技术带来的自由沟通与生活改变。

●在CPU架构发展方面,展讯在保持与ARM公司紧密合作的同时,积极展开与英特尔的战略合作。英特尔作为全球规模最大、技术积累最丰富的芯片公司之一,其在半导体设计领域的IP积累、多安全域架构(Trustzone)、X86生态储备方面都拥有独一无二的优势。同时英特尔在与展讯的合作中,不仅为展讯定制符合市场需求且成本更优的CPU架构,而且首次开放了其芯片加工工厂,积极通过技术交流和先进技术的共享来推进双方的持续合作。通过与英特尔的合作以及展讯在自主CPU研发上的大力投入,目前展讯已积累了中高端CPU芯片设计的关键能力且具备了自身特色。

●在中国自主可控CPU研发方面,展讯秉承自主创新推动中国IC芯片设计水平的宏愿,获得ARM公司的CPU架构授权,凭借多年深厚的技术积累及经验,基于该架构进行自主知识产权CPU的设计与研发。该款国产自主CPU芯片将于2017年下半年推向市场,它将有效解决我国在信息安全和信息装备领域自主可控的核心诉求。

●在5G研发方面,展讯已率先完成第一版5GFPGA原型机PilotV1与华为的对接实验,将于2018年推出采用12纳米工艺的首款5GR15商用芯片,并将根据国家5G技术和商用试验的节奏,推出5GNSA和SA芯片,2020年将实现在高频毫米波的突破,从而在5G技术发展上实现与世界先进水平的同步。

●除了积极自主创新以外,展讯致力于以开放的心态与行业最前沿的合作伙伴进行战略合作,实现优势互补,协同发展。通过与全球先进的半导体生产厂商包括台积电、英特尔的合作,展讯的半导体设计技术处于全球行业的最前沿;通过与世界主流IP供应商包括ARM、Imagination的合作,展讯产品的CPU/GPU拥有市场同类芯片中最佳的性能表现;通过与全球领先的电源管理供应商Dialog的合作,展讯拥有面向高端市场的电源管理技术储备。

三、关于展讯的经营业绩

半导体是全球经济的基础产业,对国民经济和国家安全具有举足轻重的影响,同时半导体产业也是一个需要长期积累与长期投入的行业。

上一页12下一页在本页显示剩余内容

  

SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击,高频特性好、生产效率高等优点。SMT在电路板装联工艺中已占据了领先地位。

典型的表面贴装工艺分为三步:施加焊锡膏----贴装元器件-----回流焊接

第一步:施加焊锡膏

其目的是将适量的焊膏均匀的施加在PCB的焊盘上,以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时,达到良好的电器连接,并具有足够的机械强度。

焊膏是由合金粉末、糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定黏性和良好触便特性的膏状体。常温下,由于焊膏具有一定的黏性,可将电子元器件粘贴在PCB的焊盘上,在倾斜角度不是太大,也没有外力碰撞的情况下,一般元件是不会移动的,当焊膏加热到一定温度时,焊膏中的合金粉末熔融再流动,液体焊料浸润元器件的焊端与PCB焊盘,冷却后元器件的焊端与焊盘被焊料互联在一起,形成电气与机械相连接的焊点。

焊膏是由专用设备施加在焊盘上,其设备有:全自动印刷机、印刷机、手动印刷台、半自动焊膏分配器,锡膏搅拌机辅助设备等。

使用情况优点与缺点机器印刷:半自动锡膏印刷机批量较大或精度高,灵活性高,供货周期较紧,批量生产、生产效率全自动:精度0.2mm范围内印刷,大批量,但投资成本高!

手动印刷小批量生产,精度不高产品研发、成本较低定位简单、无法进行大批量生产,只适用于焊盘间距在0.5mm以上元件印刷手动滴涂普通线路板的研发,修补焊盘焊膏无须辅助设备,即可研发生产只适用于焊盘间距在0.6mm以上元件滴涂.

第二步:贴装元器件

本工序是用贴装机或手工将片式元器件准确的贴装到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相应的位置。贴装方法有二种,其对比如下:

第一:贴装机使用情况优点与缺点:机器印刷、批量较大、供货周期较紧、经费足够、大批量生产、生产效率高、使用工序复杂、投资较大!

第二:手动印刷、中小批量生产、产品研发、操作简便、成本较低、生产效率须依操作的人员的熟练程度,人工手动贴装主要工具:真空吸笔、镊子、IC吸放对准器、低倍体视显微镜或放大镜等首先PCB进入140℃~160℃的预热温区时,焊膏中的溶剂、气体蒸发掉,同时,焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件焊端和引脚,焊膏软化、塌落,覆盖了焊盘,将焊盘、元器件引脚与氧气隔离;并使表贴元件得到充分的预热,接着进入焊接区时,温度以每秒2-3℃国际标准升温速率迅速上升使焊膏达到熔化状态,液态焊锡在PCB的焊盘、元器件焊端和引脚润湿、扩散、漫流和回流混合在焊接界面上生成金属化合物,形成焊锡接点;最后PCB进入冷却区使焊点凝固。

回流焊方法介绍:不同的回流焊具有不同的优势,工艺流程当然也有所不同.

红外回流焊:辐射传导热效率高,温度陡度大,易控制温度曲线,双面焊时PCB上下温度易控制。有阴影效应,温度不均匀、容易造成元件或PCB局部烧坏

热风回流焊:对流传导温度均匀、焊接质量好。温度梯度不易控制

强制热风回流焊:红外热风混合加热结合红外和热风炉的优点,在产品焊接时,可得到优良的焊接效果,强制热风回流焊,根据其生产能力又分为两种:

1.温区式设备:大批量生产适合大批量生产PCB板放置在走带上,要顺序经过若干固定温区,温区过少会存在温度跳变现象,不适合高密度组装板的焊接。而且体积庞大,耗电高。

2.无温区小型台式设备:中小批量生产快速研发在一个固定空间内,温度按设定条件随时间变化,操作简便。可对有缺陷表贴元件(特别是大元件)进行返修不适合大批量生产.

由于回流焊工艺有"再流动"及"自定位效应"的特点,使回流焊工艺对贴装精度要求比较宽松,比较容易实现焊接的高度自动化与高速度。同时也正因为再流动及自定位效应的特点,回流焊工艺对焊盘设计、元器件标准化、元器件端头与印制板质量、焊料质量以及工艺参数的设置有更严格的要求。

清洗是利用物理作用、化学反应去除被清洗物表面的污染物、杂质的过程。无论是采用溶剂清洗或水清洗,都要经过表面润湿、溶解、乳化作用、皂化作用等,并通过施加不同方式的机械力将污物从表面组装板表面剥离下来,然后漂洗或冲洗干净,最后吹干、烘干或自然干燥。

回流焊作为SMT生产中的关键工序,合理的温度曲线设置是保证回流焊质量的关键。不恰当的温度曲线会使PCB板出现焊接不全、虚焊、元件翘立、焊锡球过多等焊接缺陷,影响产品质量。

SMT是一项综合的系统工程技术,其涉及范围包括基板、设计、设备、元器件、组装工艺、生产辅料和管理等。SMT设备和SMT工艺对操作现场要求电压要稳定,要防止电磁干扰,要防静电,要有良好的照明和废气排放设施,对操作环境的温度、湿度、空气清洁度等都有专门要求,操作人员也应经过专业技术培训。波峰焊是指将熔化的软钎焊料(铅锡合金),经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成,使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰,实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。根据机器所使用不同几何形状的波峰,波峰焊系统可分许多种。

波峰焊流程:将元件插入相应的元件孔中→预涂助焊剂→预烘(温度90-1000C,长度1-1.2m)→波峰焊(220-2400C)→切除多余插件脚→检查。

波峰焊与回流焊的区别一:

回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前的是采用锡铅合金,但是铅是重金属对人体有很大的伤害。于是现在有了无铅工艺的产生。它采用了*锡银铜合金*和特殊的助焊剂且焊接接温度的要求更高更高的预热温度还要说一点在PCB板过焊接区后要设立一个冷却区工作站.这一方面是为了防止热冲击另一方面如果有ICT的话会对检测有影响.

波峰焊基本可以里解为,它对稍大相对小元件焊锡,他跟回流焊不同之处就在这,而回流焊它对板子与元件加温,其实就是把原来刷上去的焊膏给液化了,以达到把元件与板子相接的目地.

1、回流焊经过预热区,回流区,冷却区。

上一页12下一页在本页显示剩余内容

相关链接:

快讯:沪指大幅波动滨海新区概念领涨两市

希拉里 韩国爆首例兹卡病毒!疑出差巴西感染

九阳股份:主营改善趋势延续,资本运作打开想象空间

下周济南气温过山车最高33℃25日下降至26℃

新三板日报:A股与新三板公司竞合模式渐变

·本报记者 :金语梦·

编辑:曹文茵


分享到微信朋友圈

打开微信,点击 “ 发现 ” ,使用 “ 扫一扫 ” 即可将网页分享至朋友圈。
  • 了解陕西大事 关注陕西头条
  • 陕西本地最火图片社交APP